水處理設(shè)備在使用過程中出現(xiàn)水質(zhì)下降的情況應(yīng)該怎么處理水處理設(shè)備的在使用過程中很有可能會(huì)出現(xiàn)水質(zhì)下降的情況，這種情況是水處理設(shè)備在使用過程中很容易出現(xiàn)的一種常見現(xiàn)象。在水處理設(shè)備出現(xiàn)水質(zhì)下降的情況時(shí)一定要及時(shí)處理才行，下面就跟大家講講水處理設(shè)備出現(xiàn)水質(zhì)下降情況時(shí)的處理方法。

水處理設(shè)備使用一段時(shí)間之后，可能會(huì)出現(xiàn)一種出水水質(zhì)下降的現(xiàn)象，如果有這種現(xiàn)象發(fā)生，我們首先要分析出水處理設(shè)備出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因，然后再進(jìn)行逐步解決，和大家來共同學(xué)習(xí)一下！

對(duì)EDI影響較大的污染物包括硬度(鈣、鎂)、有機(jī)物、固體懸浮物、變價(jià)金屬離子(鐵、錳)、氧化劑(氯，臭氧)和二氧化碳(CO2)以及細(xì)菌。設(shè)計(jì)RO/EDI系統(tǒng)時(shí)應(yīng)在EDI的預(yù)處理過程除掉這些污染物。在預(yù)處理中降低這些污染物的濃度可以提高EDI性能。

氯和臭氧會(huì)氧化離子交換樹脂和離子交換膜，引起EDI組件功能減低。氧化還會(huì)使TOC含量明顯增加，污染離子交換樹脂和膜，降低離子遷移速度。另外，氧化作用使得樹脂破裂,通過組件的壓力損失將增加。鐵和其它的變價(jià)金屬離子可對(duì)樹脂氧化起催化作用，地降低樹脂和膜的性能。

硬度能在反滲透和EDI單元中引起結(jié)垢。結(jié)垢一般在濃水室膜的表面發(fā)生，該處pH值較高。此時(shí)，濃水入水和出水間的壓力差增加，電流量降低。組件設(shè)計(jì)采取了避免結(jié)垢的措施。不過，使入水硬度降到將會(huì)延長(zhǎng)清洗周期并且提高EDI系統(tǒng)水的利用率。懸浮物和膠體會(huì)引起膜和樹脂的污染和堵塞，樹脂間隙的堵塞導(dǎo)致EDI組件的壓力損失增加。

有機(jī)物被吸引到樹脂和膜的表面導(dǎo)致其被污染，使得被污染的膜和樹脂遷移全自動(dòng)軟化水設(shè)備離子的效率降低，膜堆電阻將增加。

二氧化碳有兩種效果。首先，CO32-和Ca2+、Mg2+形成碳酸鹽類結(jié)垢，這種垢的形成與給水的離子濃度和pH有關(guān)。其次，由于CO2的電荷與pH值有關(guān)，而其被RO和EDI的去除都依賴于其電荷，因此它的去除效率是變化的。即使較低的CO2都能顯著地降低產(chǎn)品水的電阻率。

了解了水處理設(shè)備出現(xiàn)水質(zhì)下降情況的原因之后就能夠更好的使用水處理設(shè)備了，大家可以好好看看這篇文章。

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